Infineon Technologies AG
Die Infineon Technologies AG ist ein im Jahr 1999 durch die Ausgliederung des Halbleitergeschäfts der Siemens AG über einen Börsengang (IPO) im Jahr 2000 entstandener Halbleiterhersteller. Die Unternehmenszentrale Campeon befindet sich seit Ende 2005 in der Gemeinde Neubiberg (Landkreis München).
| Weltmarktführer | Rang 036 | Stand 2015 | Zurück zur Liste: Weltmarktführer Rang 001 – 100 |
Infineon Technologies bietet Halbleiter- und Systemlösungen mit Schwerpunkt auf den Themen Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Das Unternehmen gliedert sich in die Geschäftsbereiche Automotive, Industrial Power Control, Power Management & Multimarket sowie Chip Card & Security. Mit weltweit rund 29.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2014 (Ende September) einen Umsatz von 4,32 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist an der Frankfurter Wertpapierbörse unter dem Symbol IFX notiert.
Historische Daten zur Infineon Technologies AG
| Jahr | |
| 1999 | Am 1. April nimmt die Infineon Technologies AG offiziell ihre Geschäfte auf. Der neue Firmenname besteht aus dem englischen Wort für infinity, Unendlichkeit, und dem griechischen Wort aeon, Ewigkeit. Das Unternehmen hat weltweit 25.000 Mitarbeiter. Davon 12.000 in Deutschland. |
| 2000 | Am 13. März 2000 werden Infineon-Aktien erstmals an den Börsen in Frankfurt und New York gehandelt. Das Aktienkürzel ist IFX. Im Juni wird Infineon in den Deutschen Aktienindex DAX aufgenommen. |
| 2001 | Infineon produziert Speicherchips auf Siliziumscheiben (Wafern) mit 300mm Durchmesser. Bisher waren 200mm Standard. Auf die größeren Scheiben passen etwa 2,5-mal so viele Chips. Dieser Schritt ermöglicht eine deutlich höhere Produktivität. |
| 2001 | Mit den weltweit ersten Leistungshalbleitern auf Siliziumkarbid beschreitet Infineon neue Wege. Das Basismaterial Siliciumkarbid (SiC) hat die geringsten Verluste bei höchster Effizienz. Es steigert die Geschwindigkeit der Bauteile deutlich. Heute wird Siliziumkarbid in ThinQ! Dioden eingebaut: Mittlerweile in der 5. Generation. |
| 2001 | Die Welt ist online. Menschen kommunizieren im Internet und kaufen dort ein. Für die Sicherheit sorgt das „Trusted Platform Module“ (TPM) SLF9630C. Der TPM-Baustein schafft Vertraulichkeit in Computern bei sicherheitssensitiven Anwendungen. |
| 2002 | Infineon stellt im Februar 2002 neue Chips für den Mobilfunk vor: S-GOLD™ multimedia-orientierte Mobiltelefone. Damit können erstmals Hi-Fi-Sound und Videobilder mobil übertragen werden. Ein großer Schritt in Richtung Smartphone ist getan. |
| 2002 | Das Entwicklungszentrum in Bangalore wird ausgebaut. Es ist eines der größten Zentren innerhalb des Forschungs- und Entwicklungs-Netzwerks von Infineon. Bangalore spielt eine wichtige Rolle in der Softwareentwicklung und im Hardware-Design. Hier sind rund 230 Mitarbeiter beschäftigt. |
| 2003 | Im Mai 2003 stellt Infineon intelligente Messsysteme für großflächige Textilien vor. Diese Systeme messen Temperatur, Druck oder Vibration. Teppiche können zu Bewegungs- und Feuermeldern werden. |
| 2003 | Reifendrucksensoren erfassen Daten wie Druck, Temperatur und Bewegung. Sie übertragen die Daten über Funk auf ein Anzeigefeld im Armaturenbrett. Das erhöht die Sicherheit und reduziert den Spritverbrauch. Das Modul besteht aus Sensoren und einem Microcontroller, der die Daten verarbeitet. Ein Sender funkt die Daten zur Steuereinheit im Motorraum. |
| 2003 | Im Juni 2003 eröffnet die neue China-Zentrale von Infineon in Shanghai. Damit trägt Infineon der wachsenden Bedeutung Chinas für seine Geschäfte Rechnung. Hier sind Funktionen wie Finanzen, Personal, Einkauf, Recht und Kommunikation angesiedelt. Hinzu kommen Abteilungen für Marketing, Vertrieb und technischen Support. Am Standort Shanghai sind 150 Mitarbeiter beschäftigt. |
| 2004 | Für den Sporthersteller O`Neill entwickelt Infineon ein Chipmodul: Bluetooth-Telefonie und MP3-Musik werden in eine Snowboardjacke integriert. Die Elektronik ist den rauen Bedingungen des Snowboardens angepasst und ist das erste Projekt im Bereich „Wearable Electronics“. |
| 2005 | Das neue Entwicklungszentrum in Bukarest entwickelt Leistungshalbleiter. Diese regeln die Energieversorgung einzelner elektrischer Verbraucher, zum Beispiel des Fensterhebers in einer Autotür. Infineon ist bis heute der weltweit führende Hersteller von Leistungshalbleitern. |
| 2005 | Ein neuer Chip im Reisepass speichert verschlüsselte Daten: Name, Geburtsdatum, Foto und Fingerabdruck. Nur der geöffnete Ausweis lässt den Zugriff auf die im Baustein gespeicherten Daten zu. Ein zertifiziertes Schreib- und Lesegerät liest diese kontaktlos aus. Infineon sorgt für Sicherheit von Daten – weltweit . |
| 2005 | Infineon liefert neue Hochfrequenzchips für digital terrestrische Fernseher. Damit trägt Infineon einen entscheidenden Anteil zur Digitalisierung der Übertragung bei: Der Standard DVB-T ist inzwischen weit verbreitet. In rund 9,6 der weltweit 12 Millionen Endgeräte arbeiten Halbleiter von Infineon. |
| 2005 | Im Mai eröffnet Infineon in Singapur die Zentrale für den asiatisch-pazifischen Raum. Hier sind Funktionen wie Vertrieb, Kommunikation und Entwicklung angesiedelt. Zusätzlich sind im neuen Gebäude auch ein Design-Center und ein Testcenter für Leistungshalbleiter angesiedelt. |
| 2006 | Im Februar bezieht Infineon die neue Zentrale am Campeon in Neubiberg. Die Gebäude sind in einen 62 Hektar großen Landschaftspark mit Streuwiesen und 6,8 Hektar Wasserfläche eingebettet. Die Zentrale bietet Platz für rund 5.000 Mitarbeiter. Versorgt wird sie durch eine umweltschonende Geothermie-Heizung und eine umweltfreundliche Klimatisierung mit Wasser aus 8 Tiefbrunnen südlich des Geländes. |
| 2006 | Am 1. Mai nimmt der ausgegliederte Geschäftsbereich „Speicherprodukte“ als Qimonda AG seine Geschäfte auf. Dieser Schritt ist Teil einer strategischen Neuausrichtung Infineons auf die Themen Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. |
| 2006 | Infineon stellt sein neues mini Silizium-Mikrophon vor. Einsatz findet dieses Mikrophon in Headsets und Mobiltelefonen. Es ist nur halb so groß wie herkömmliche Mikrophone und verbraucht nur ein Drittel der Energie. |
| 2006 | Im September eröffnet Infineon seine erste Frontend-Fertigung in Asien im Kulim High Tech Park in Malaysia. Die Investitionen betragen rund 1 Milliarde US-Dollar für die Chipproduktion für Industrie- und Automobilanwendungen. Die Produktionskapazität beträgt 255.000 layer starts pro Woche. |
| 2007 | Im April stellt der französische Hochgeschwindigkeitszug TGV mit 574,8 Stundenkilometern den neuen Geschwindigkeitsrekord auf. Infineon liefert zentrale Bestandteile für die Antriebssteuerung: etwa 300 IGBT Module. |
| 2007 | Die kleinste TVS Diode der Welt von Infineon ist kleiner als ein Zuckerkristall. Sie kann elektrische Ladungen bis zu 20.000 Volt ableiten. Die Diode schützt Handys, Digitalkameras und MP3 Player vor einer Überlastung durch elektrostatische Impulse, wie sie zum Beispiel durch Reibung an der Kleidung entstehen. |
| 2008 | Infineon liefert den NovalithIC™. Das Gehäuse ist einen cm² groß und vereint drei Bausteine zu einem schlagkräftigen Team: Zwei Powerchips und eine Logikschaltung steuern und überwachen die elektrischen Verbraucher. Eingesetzt wird das Modul in kleineren Motoren wie der Kraftstoffpumpe im Auto oder leistungshungrigen Geräten wie Bohrmaschinen. Es passt die abgegebene Leistung an den augenblicklichen Bedarf an und spart auf diese Weise bis zu 80 Prozent Energie ein. Infineon steigert so die Energieeffizienz zahlreicher Geräte des Alltags. |
| 2008 | Die Infineon-Chips aus der Produktfamilie RASIC™ bringen Radartechnik in Automobile. Die Radar-System-ICs kommen bei der Abstandsregelung und radarbasierten Sicherheitsfunktionen wie der automatischen Notbremse zum Einsatz. Mit der neuen Familie können Radarsysteme auf ein Viertel der bisherigen Größe reduziert werden. Zusätzlich ist es möglich, die Systemkosten um gut 20 Prozent zu senken. So können Radarsysteme auch in Fahrzeugen der Mittelklasse eingesetzt werden. Infineon tut etwas für die Sicherheit der Verkehrsteilnehmer. |
| 2009 | Infineon baut sein Werk für Leistungsmodule für erneuerbare Energien und Antriebe im ungarischen Cegléd aus. |
| 2009 | Im November 2009 verkauft Infineon sein Geschäftsbereich Wireline Communication. Die neue Firma heißt von nun an Lantiq. Der Verkauf ist ein weiterer Schritt hin zur Ausrichtung auf Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. |
| 2010 | Die neuen Microcontroller der AUDO MAX-Familie errechnen das optimale Luft-Kraftstoff-Gemisch in Verbrennungsmotoren. Gleichzeitig legen sie den optimalen Einspritz- und Zündzeitpunkt für jeden einzelnen Zylinder fest. Das hilft Sprit sparen und sorgt für einen effizienten Einsatz von Energie. |
| Im August 2010 gibt Infineon den Verkauf der Mobilfunksparte „Wireless Solution“ an Intel bekannt. Insgesamt wechseln rund 3.500 Mitarbeiter von Infineon zu Intel Mobile Communications. Damit ist die strategische Ausrichtung von Infineon auf Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit abgeschlossen. | |
| 2010 | Was haben elektronische Blutdruck-Messgeräte und Fitnessgeräte gemeinsam? Sie brauchen Bauteile, die messen können und ein intelligentes Akku-Lademanagement unterstützen. Dabei sollen die Bausteine so klein wie möglich sein. Infineon liefert mit seiner Medical Plattform technische Lösungen für solche medizinischen Anwendungen. |
| 2011 | Ob Fahrrad oder Motorroller – der Trend zum elektrischen Zweirad gewinnt weltweit an Bedeutung. Gefragt sind kurze Ladezeiten und möglichst hohe Reichweiten. Elektromotor und Batterie bewegen im Vergleich zum Auto nur ein geringes Fahrzeuggewicht. Elektrische Zweiräder sind eine umweltfreundliche Alternative. Infineon bietet hierfür komplette Systemlösungen an. |
| 2011 | Infineon Technologies ist das weltweit erste Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern fertigt. Neben der Größe ist die Stärke der Siliziumscheiben besonders wichtig. Je dünner die Siliziumscheibe, desto geringer der Widerstand: Dies erhöht die Effizienz der eingesetzten Energie. Wafer von Infineon sind gerade so dick wie ein Butterbrotpapier. |
| 2012 | Rund 20 Prozent des weltweiten Stromverbrauchs entfallen auf Beleuchtung. Immer noch dominiert die über 100 Jahre alte Glühlampe. Sie setzt 95% der elektrischen Energie in Wärme und nur 5 Prozent in Licht um. Eine Alternative sind LEDs. Im Gegensatz zu Glühbirnen können LEDs jedoch nicht direkt an das 230-Volt-Wechselspannungs-Netz angeschlossen werden. Eine effiziente Wandlung der Netzspannung ist notwendig. Dies wird durch eine Kombination mehrere Chips möglich: Leistungstransistoren, Leistungs-ICs und LED Treiber. Diese steuern unter anderem den Energieverbrauch. Sie sorgen dafür, dass der Wirkungsgrad um 80 Prozent höher ist als bei Glühbirnen. Die Lebensdauer liegt bei 30.000 statt bislang üblicher 1.000 Stunden Betriebsstunden. Infineon macht die Beleuchtung effizienter. |
| 2012 | In die neuste Generation von Mobiletelefonen lassen sich zahlreiche bargeldlose Funktionen integrieren: Gutscheine, Fahrkarten und Bezahldienste. Bei diesen Dienstleistungen sind hohe Sicherheitsstandards wichtig. Infineon liefert hierfür unter anderem die Bausteine für die Near Field Communication (NFC) und macht das mobile Bezahlen sicher. |
| 2012 | In den Meeren entstehen immer mehr Offshore-Windparks. Diese müssen an das Stromnetz an Land angeschlossen werden. Mit Hilfe der Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung (HGÜ) kann elektrische Energie effizient über lange Strecken transportiert werden. Infineons 4,5kV-IGBT-Module leisten hierfür einen wesentlichen Beitrag. |
| 2013 | Neue 3D-Bildsensorenchips von Infineon ermöglichen die berührungslose Steuerung von Computern und Elektronikgeräten durch Gesten. Der Chip steuert dabei eine externe Infrarot-Lichtquelle an und misst beim Rücklauf die Phasenverschiebung des reflektierten Lichts. Er liefert damit zu jedem Bildpunkt des Sensors eine 2D- Information. Zusätzlich wird eine Entfernungs- und somit Tiefeninformation möglich. Damit wird eine schnelle und zuverlässige Nachverfolgung von Fingerbewegungen und Handgesten möglich. |
| 2013 | BMW und Infineon arbeiten bei der Entwicklung des Elektroautos BMW i3 eng zusammen. 75 Halbleiter sorgen für einen hocheffizienten Elektroantrieb. Dies sind unter anderem der Mikrocontroller AUDO Future, das IGBT Leistungsmodul HybridPACK™ 2, die CoolMOS™ Hochvolt-MOSFETs und der Treiberbaustein EiceDRIVER™ Außerdem sind Bauteile von Infineon zum Beispiel in Airbags, Scheibenwischer und LED-Lichtmodule verbaut. |
Quellenangabe:
| Unternehmen | |
| Beschreibung | https://de.wikipedia.org/wiki/Infineon |
| Historie | http://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/timeline/index_de.html |
| Aktie |
Aktuelle Aktien Analyse der Infineon Technologies AG |
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